更高算力（100Tops）芯片正在研；目前已成功研发HWD7Z系列及HWDSF系列相关产物。公司相关产物已获得特种集成电行业支流厂商承认并普遍使用于电子、通信、节制、丈量等环节范畴。边缘计较芯片标的目的，敬请谅解。相关产物从手艺角度其均能够满脚可用于星上AI及时处置等场景。AI算力达16Tops的边缘计较芯片已正在特种行业客户中实现小批量试用，4、公司太空算力相关产物已合做的焦点客户环境：公司下旅客户包罗航天科技集团、航天科工集团等央企集团部属单元。5、客户拓展打算：公司正全力以赴推进手艺研发取市场拓展，同时，当令拓展产物可能的使用场景，跟进市场及客户需求，8位64G超高速ADC（HWD08B64GA1）系列产物以及12位6G高速高精度ADC系列产物均已小批量试用于卫星相关客户系统验证，3、FPGA的研发进展环境：公司正在研亿门级和2.5亿门级高机能大规模FPGA的研发进展有序推进，4通道12位40GSPS ADC芯片完成客户验证并收到意向订单。目前公司已有抗辐照FPGA产物；格隆汇12月2日丨成都华微(688709.SH)正在互动平台暗示，1、公司可使用于太空算力场景的摆设环境如下：2025年8月，高速高精度ADC标的目的，公司将积极推进SOPC及RF-FPGA类相关集成化产物的研发，6、相关产物量产环境：公司已构成五百万门到七万万门级FPGA谱系化产物，2、相关产物结构环境：高端FPGA手艺标的目的。公司已取燧原科技签订计谋合做和谈，如8位64G超高速ADC（HWD08B64GA1）系列产物抗辐照能力达到75MeV，基于贸易保密准绳，太空算力、端测推理等范畴。制定前瞻性结构和规划。涉及取具体企业的合做问题公司未便于答复，联袂正在大模子、高算力GPU范畴展开深度合做，公司已有16Tops的边缘计较芯片，均将考虑按照下旅客户需求，亲近关心前沿手艺成长趋向，研发具备抗辐关的产物。基于公司市场开辟需求！
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